產(chǎn)品信息

  特　點

● 膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）

● 膜厚值高重復(fù)精度

● 1點1秒以內(nèi)的高速測量

● 最小小點Φ3μm）中瞄準模式

● 最適合圖案晶片的膜厚映射

● 能夠取得圖案對準用圖像

  裝置組裝示意圖

  測量數(shù)據(jù)示意圖

  測量光點周邊圖像

  適應(yīng)過程示例

CMP工藝

蝕刻工藝

成膜工藝等