產(chǎn)品信息

特　點(diǎn)

● 膜厚測(cè)量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）

● 膜厚值高重復(fù)精度

● 1點(diǎn)1秒以?xún)?nèi)的高速測(cè)量

● 最小小點(diǎn)Φ3μm）中瞄準(zhǔn)模式

● 最適合圖案晶片的膜厚映射

● 能夠取得圖案對(duì)準(zhǔn)用圖像

裝置組裝示意圖

測(cè)量數(shù)據(jù)示意圖

測(cè)量光點(diǎn)周邊圖像

適應(yīng)過(guò)程示例

CMP工藝

蝕刻工藝

成膜工藝等